职位描述

我们正在寻找一位技术精湛、精通各种IC封装焊接的实验室技术人员，以支持我们的验证团队。理想的候选人应具备在PCB上焊接复杂表面贴装和通孔元件的实际经验，包括细间距IC、QFN、BGA和其他先进封装。

Axiro Semiconductor Pvt. Ltd.是一家领先的无晶圆厂半导体公司，总部位于印度班加罗尔，专注于为全球5G/6G、国防、卫星通信和工业物联网市场提供高性能芯片设计。在Murugappa集团通过CG Power的支持下，Axiro利用先进的设计能力和全球战略制造合作伙伴关系，交付数百万颗IC。 Axiro 高度重视创新、印度的知识产权所有权和可持续发展，在印度半导体领域处于领先地位。

优先技能：

职责 

• 对各种 IC 封装进行高精度手工焊接和返工：
• SMD (0402/0201)、DIP、SOT、QFP、TQFP、QFN、SOIC 和细间距 IC
• 在显微镜或热风返工台下对高级 IC 封装进行返工、更换或植球。
• 操作焊接/返工工具，包括热风枪、烙铁和显微镜。
• 进行目视检查，确保符合IPC 2/3 级标准并具有牢固的机械/电气连接。
• 与设计和验证工程师协作，支持测试和启动活动。
• 保持 ESD 安全工作条件，并小心处理敏感元件。
• 记录工作和返工记录并报告制造质量或装配步骤方面的问题。

支持实验室活动，包括电缆组装、测试夹具设置和组件库存。

要求

• 电子专业文凭/工学学士学位或同等实践培训背景。
• 至少 3-5 年专业焊接和 PCB 组装经验。
• 熟练掌握细间距、底部端接和多引线 IC 的焊接技能。
• 熟悉焊接质量标准和ESD 协议。
• 能够阅读并理解装配图、原理图、物料清单 (BOM) 和布局图纸。