Axiro Semiconductor Pvt. Ltd. 是一家领先的无晶圆厂半导体公司，总部位于印度班加罗尔，专注于为全球 5G/6G、国防、卫星通信和工业物联网市场提供高性能芯片设计。在 Murugappa 集团通过 CG Power 的支持下，Axiro 凭借先进的设计能力和全球战略制造合作伙伴关系，交付了数百万颗集成电路。Axiro 高度重视创新、在印度的知识产权所有权以及可持续发展，在印度半导体领域处于领先地位。

职位描述

作为 Axiro 的质量保证经理，您将领导公司的质量和可靠性战略，确保我们的 RFIC 和混合信号产品超越行业基准。您将构建并持续改进质量管理体系 (QMS)，管理供应商和客户的质量项目，并在设计、测试和运营团队之间发挥跨职能领导作用，以维护我们的零缺陷文化。
您将负责产品和封装的认证计划及报告，领导根本原因分析，并推动整个供应链中及时、以数据为依据的纠正措施。在此职位上，您还将指导外包制造合作伙伴引入新工艺的质量策略，支持平稳的产能提升，并创建反馈循环以推动上游工艺的改进。此外，您还将指导初级质量工程师，并为以质量为中心的举措提供战略性意见，以确保稳健的产品发布和运营的可扩展性。

职责 

主要职责：




质量保证领导：

• 负责并执行贯穿产品生命周期的所有质量保证活动，从新产品导入 (NPI) 到量产、持续生产以及产品停产 (EOL)。
• 根据 JEDEC、AEC-Q100 和客户特定标准，推动包括高温停产 (HTOL)、热失控测试 (HAST)、热电偶 (TC) 以及静电放电/电磁兼容 (ESD/EMC) 在内的认证策略。
• 领导 PLM 系统中的内部审核、产品审查委员会 (MRB)、变更委员会 (Change Board) 评审以及质量门控审批。



质量管理体系 (QMS)：

• 开发并维护符合 ISO 9001 标准的、专为无晶圆厂半导体运营量身定制的质量管理体系 (QMS)。
• 领导文档编制和流程规划、CAPA 实施以及内部培训项目，以确保跨职能部门的合规性。



供应商质量管理：

• 为代工厂、OSAT 和测试供应商制定质量期望和审核标准。
• 管理记分卡、供应商 8D 响应以及系统性质量漏洞的上报。



客户质量：

• 与一级基础设施客户对接，获取质量仪表盘、产品通知 (PCN) 协调和退货授权 (RMA) 调查结果。
• 主导根本原因分析（5-Why、鱼骨图、故障树）以及与退货相关的客户沟通。



产品和封装认证：

• 与产品工程、设计和可靠性团队合作，制定全面的器件和封装级认证计划，确保符合 JEDEC、AEC-Q100 和客户特定标准。
• 负责并维护认证目录，包括技术、器件和封装认证；产品系列认证矩阵；以及扩展认证 (QBE) 规范，以实现重复使用、确保可追溯性并支持高效的认证规划。



合规性和认证：

• 确保遵守 JEDEC（JESD47、JESD22）、ISO 9001、RoHS、REACH、3TG 以及适用于产品分类的相关军用标准（例如 MIL-STD-883）。
• 领导 Axiro 及其供应链的环境合规工作，确保符合 ISO 14001 原则，并将可持续性考量纳入供应商资格认证、风险管理和公司政策。
• 帮助 Axiro 做好审计准备，并维护认证文件和审计结案文件。



良率管理与质量关联：

• 领导所有制造阶段（包括代工、封装、晶圆分选和最终测试）的良率分析和管理。监控并追踪整个产品生命周期的良率表现趋势，以推动主动改进并支持量产准备。
• 利用良率和缺陷数据识别质量信号，关联各个工艺阶段的故障模式，并推动系统性改进。在良率偏差、客户退货和供应商工艺控制之间建立反馈回路。在上游实施纠正措施，并使用统计过程控制 (SPC)、帕累托图分析、回归分析和实验设计 (DOE) 等统计工具引领持续改进，以减少变异、提高 DPPM 并增强产品可靠性。



指标、报告和持续改进：

• 定义并发布关键绩效指标 (KPI)，例如 RMA 率、PPM、逃逸率、供应商 DPPM、良率偏差频率和 FA 收尾时间。
• 使用六西格玛、SPC 或精益方法领导质量改进项目，以推动可衡量的缺陷减少。

要求

• 要求具备电气工程 (BSEE)、材料科学与工程 (BSMSE)、应用物理学 (BSAP) 或相关技术领域的学士学位。拥有可靠性工程方向的硕士学位者优先。
• 8 年以上半导体行业质量管理经验。
• 具备领导跨职能团队并影响内外部利益相关者质量成果的能力。
• 深入了解行业质量标准，包括 JEDEC、ISO 9001、AEC-Q100 以及 MIL-STD-883 等军用标准。
• 擅长制定应力驱动可靠性测试的认证方案。
• 在 SiGe、GaAs 和 GaN 技术领域拥有丰富的半导体经验。
• 深入了解晶圆制造工艺和封装技术（QFN、倒装芯片、LGA、BGA）。
• 拥有丰富的 QMS 系统实施和管理经验。
• 深入了解半导体集成电路的根本原因分析和故障诊断技术（CSAM、X 射线、SEM/EDX、FIB-SEM、EMMI、CIVA、曲线追踪、去盖分析以及 SIMS、XPS 或 AES 等元素分析技术）。
• 精通 8D 报告并能协调供应商审核。